公司動(dòng)態(tài)
濕模是PCB過(guò)程中一種重要的工藝,為了更好的控制表面施工涂膜的變化過(guò)程,工程師通常會(huì )在涂料濕膜狀態(tài)下進(jìn)行涂層厚度測量。除此之外,當干膜厚度只有在被破壞才可被測量時(shí),濕膜厚度的作用就尤為明顯了。但是在濕模狀態(tài)下,容易出現大量的泡沫。從而會(huì )導致PCB生產(chǎn)成品有沙眼、間隙,斷線(xiàn)、凹坑等,這是對生產(chǎn)非常不利的。不過(guò)該值得慶幸的是,市面上有一款濕模消泡劑能解決濕模起泡問(wèn)題,接下來(lái)我們一起來(lái)看看吧。
(圖為一種濕模原理)
原來(lái)在PCB生產(chǎn)成品的過(guò)程中,需要對產(chǎn)品添加一些化學(xué)助劑,使產(chǎn)品一直保持在濕模狀態(tài)下,方便測量,但是由于這些化學(xué)助劑在發(fā)揮效果的同時(shí),發(fā)生放熱反應,放出大量的氣泡或者泡沫。為了避免泡沫帶來(lái)的危害,一般廠(chǎng)家是通過(guò)在助劑中添加濕模消泡劑。
濕模消泡劑是一種水溶性好,無(wú)油相或極少油相,不影響干膜造成滲鍍,不影響焊錫性,環(huán)保型的消泡劑。它是由聚醚、脂醇配合多種活性助劑經(jīng)特殊工藝而成,通過(guò)降低或者消除泡沫表面的張力,消除泡沫。
(圖為濕模消泡劑)
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